IBM 2nm GAA 기술 기반의 저용량 고속 반복 설계 Foundry 구축

Context

기존 Foundry 시장의 높은 최소 주문 수량(Minimum Order) 제약으로 인한 중소 규모 설계사의 진입 장벽 발생. 최신 Node 도입 시 낮은 수율과 대규모 물량 약정 부담으로 인한 설계 반복 주기 지연 문제 직면.

Technical Solution

• IBM의 2nm Gate-All-Around(GAA) 공정 기술 라이선스 도입을 통한 자체 R&D 기간 단축 및 최신 트랜지스터 구조 확보
• FinFET 대비 전력 누설 감소 및 트랜지스터 밀도 향상을 통해 칩 효율성을 극대화한 GAA 구조 채택
• Chiplet 솔루션 전담 부서 운영 및 600mm square Redistribution Layer(RDL) Interposer 개발을 통한 Advanced Packaging 역량 내재화
• 소량 생산 가능 구조 및 Fabrication Time 단축을 통해 n-1 Node를 선호하는 설계사의 빠른 Iterate Cycle 지원
• 공정 설계 키트(PDK)의 조기 공개를 통한 고객사의 설계 최적화 기간 확보 및 Time-to-Market 단축
• 제조, 기반 인프라 구축, 설계 파트너 협업의 3개 부문 병렬 운영을 통한 Foundry 셋업 속도 가속화