HDI PCB 차수별 설계 차이와 제조 공정의 핵심 분석

Context

전자 제품의 고밀도화와 소형화 추세로 High-Density Interconnect(HDI) PCB 채택 확대. 회로 라우팅 밀도와 전기적 성능 향상을 위한 Micro-blind via 및 Buried via 설계 필요. 층수 증가에 따른 정렬 정밀도와 도금 품질 제어의 기술적 난이도 상승.

Technical Solution

• First-order HDI의 단순 구조를 통한 공정 제어 및 성숙한 제조 프로세스 활용
• Second-order HDI 구현을 위한 2회 이상의 Lamination 및 Laser Drilling 반복 공정 적용
• Staggered-hole 방식을 통한 레이어 간 엇갈린 Blind via 배치로 제조 난이도 완화
• Stacked-hole 구조를 이용한 수직 적층 via 설계를 통해 공간 효율성 극대화
• 외곽층에서 내부 3층(n-2층)으로 직접 연결하는 고난도 드릴링 공법 적용
• 다층 Electroplating 일관성 유지를 통한 회로 연결 신뢰성 확보

Key Takeaway

물리적 집적도 향상을 위해서는 단순한 층수 증가보다 Lamination 및 Drilling 횟수에 따른 제조 복잡도와 신뢰성 사이의 트레이드오프 분석이 필수적임.