피드로 돌아가기
Dev.toInfrastructure
원문 읽기
전자부품 시제품, 3D 프린팅으로 몇 주 며칠로 단축하는 법
AME 기술 기반 PCB 공정 혁신으로 시제품 제작 주기 '수 주'에서 '수 일'로 단축
AI 요약
Context
기존 PCB 제조의 Subtractive 방식은 화학적 에칭 공정으로 인한 소재 낭비와 긴 리드타임이 고질적 병목 지점임. 특히 프로토타이핑 단계의 대기 시간이 전체 제품 출시 일정을 지연시키는 핵심 제약 사항으로 작용함.
Technical Solution
- Additive Manufacturing 기반의 AME 도입을 통한 화학 에칭 공정 제거 및 회로 직접 적층 구조 설계
- 전도성 잉크, 에어로겔, 구리 필라멘트 등 소재 다변화를 통한 2D/3D 복합 회로 구현
- Aerosol Jet 기술 기반의 초미세 해상도 인쇄를 통한 3D 안테나 및 센서의 고정밀 제작
- 회로를 제품 하우징 내부에 직접 내장하는 Embedded 구조 설계를 통한 공간 효율 극대화
- SLA(레진) 및 SLS(나일론) 방식의 전략적 선택을 통한 외형 검증과 기능 검증의 분리 수행
- STEP 포맷 기반의 정밀 모델링 데이터 활용을 통한 치수 정확도 확보 및 생산 공정 일원화
실천 포인트
1. 내부 배선 확인이 필요한 하우징 설계 시 투명 SLA 레진 검토
2. 반복 착탈이 빈번한 커넥터류 검증 시 SLS 나일론 소재 적용
3. 초소형/경량화가 필요한 IoT 기기 설계 시 Embedded 회로 구조 검토
4. 치수 정밀도 확보를 위해 STL보다 STEP 파일 포맷 우선 사용