800G OSFP224 vs 2xDR4, AI 클러스터 최적화를 위한 광모듈 선택 가이드

Context

AI 및 HPC 워크로드 급증으로 데이터 센터 상호 연결 대역폭 요구사항 증가. InfiniBand XDR 및 800G Ethernet 도입에 따른 고밀도 저지연 연결 필요성 대두. 전송 거리와 전력 효율을 동시에 만족하는 광모듈 설계 최적화가 필수적인 상황.

Technical Solution

• 200G-PAM4 변조 방식을 적용한 4레인 전기 SerDes 구조의 800G DR4 OSFP224 설계
• 1.6T 스위치와 800G 서버 간의 고밀도 Breakout 연결을 위한 Single-port OSFP Flat top 폼팩터 채택
• 100G-PAM4 변조 방식 기반 8채널 병렬 구조를 갖춘 800G 2xDR4 OSFP 설계
• 공냉식 스위치의 열 관리를 위해 최적화된 Twin-port OSFP Finned top 폼팩터 적용
• 800G-to-400G Breakout 및 스위치 간 상호 연결을 위한 Dual MPO-12/APC 인터페이스 구성
• 네트워크 목적에 따라 고속 단일 레인(200G)과 다수 저속 레인(100G)으로 전기적 아키텍처 이원화

Impact

• 전송 거리: 두 모듈 모두 최대 500m SMF 지원
• 전력 소비: 800G DR4 OSFP224 최대 16W, 800G 2xDR4 OSFP 최대 17W 소모
• 데이터 전송률: 800Gb/s aggregate rate 달성

Key Takeaway

단순 총 대역폭이 아닌 변조 방식(PAM4)과 전기적 레인 구성에 따라 물리적 폼팩터와 서비스 가능 시나리오가 결정됨. 하드웨어 계층의 물리적 설계가 상위 네트워크 토폴로지의 유연성과 확장성을 결정하는 핵심 요소임.