OSFP 기반 모듈형 섀시를 통한 3.6TB/s 급 AI 랙 스케일 가속화

Context

AI 칩 스타트업이 겪는 Rack-scale 아키텍처 설계의 기계적, 열적, 전력 공학적 진입 장벽 분석. 기존 NVIDIA NVL72 등이 채택한 통합 Backplane 방식의 높은 폐쇄성과 설계 복잡도로 인한 시장 진입 지연 문제 파악.

Technical Solution

• 표준 OSFP 케이지 36개를 전면에 배치하여 1.6Tbps 대역폭의 유연한 연결성 확보
• OAM 소켓 기반의 4-chip 구성으로 칩당 3.6TB/s Interconnect 대역폭 구현
• DAC 및 Pluggable Transceiver 지원을 통한 Scale-up 도메인 크기의 가변적 설정 가능 구조 설계
• UALink, Ultra Ethernet, PCIe 등 다양한 프로토콜 수용이 가능한 범용 물리 계층 인터페이스 채택
• Nonstop AI 네트워크 소프트웨어를 통한 Switched Fabric의 동적 트래픽 리라우팅 및 장애 복구 자동화
• Merchant Silicon 기반의 패킷 스위치 연동을 통해 단일 레이어에서 최대 1,024개 가속기 확장 가능 구조 구현