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Copper 한계 극복을 통한 1,000개 이상의 XPU 광학 인터커넥트 확장
The tech that could make Marvell the next trillion dollar company
AI 요약
Context
데이터 전송 대역폭 증가에 따라 Copper 인터커넥트의 신호 도달 거리가 반비례하여 급감하는 물리적 한계 직면. 400 Gbps 환경에서 Copper 케이블의 도달 거리가 극도로 짧아짐에 따라 데이터센터 랙 내부 설계의 제약 발생.
Technical Solution
- Silicon Photonics 도입을 통한 전자 기반 전송의 광자 기반 전송 체계 전환
- 물리적 거리 제약을 제거하여 Scale-up 도메인을 기존 72~144개에서 1,000개 이상의 XPU 규모로 확장
- Compute, Memory, Storage를 물리적 박스에서 분리하는 Disaggregated Architecture 구현
- Optical Circuit Switch 기반의 동적 Topology 조정을 통한 워크로드별 최적 리소스 비율 설정
- Co-packaged Optics 적용으로 Pluggable Optics의 높은 전력 소비 및 낮은 신뢰성 문제 해결
실천 포인트
물리적 거리 제약이 시스템 아키텍처의 결합도(Coupling)를 결정하므로, 인터커넥트 기술 변화에 따른 Disaggregation 가능성을 검토하십시오. 특히 고대역폭 요구사항이 증가하는 AI 인프라 설계 시 Copper의 물리적 한계 지점을 계산하여 광학 전환 시점을 결정하십시오.