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MLCC 리드타임 최대 30주 증가에 따른 공급망 회복력 설계 전략
Why MLCC Lead Times Are Blowing Up in 2026 (And How to Design Around It)
AI 요약
Context
AI 서버 인프라 및 EV 수요 급증으로 인한 MLCC 생산 능력 부족 발생. 수동 소자 팹의 구조적 확장 지연으로 인한 리드타임 급증 및 공급망 병목 현상 심화.
Technical Solution
- 단일 SKU 고정 방식에서 탈피한 Capacitance/Voltage/Tolerance 범위 지정 기반의 유연한 소싱 구조 설계
- Over-spec 제거를 통한 공급 업체 풀(Supplier Pool) 확장 및 범용 부품 채택률 제고
- 0402 등 표준 Case Size 우선 채택을 통한 Second Source 확보 가능성 극대화
- Board Area를 활용한 Dual-footprint 설계를 통해 PCB Respin 없는 부품 대체 구조 구축
- Design Review 단계에서의 Single-source 부품 사전 식별 및 리스크 플래그 지정
- BOM 조기 제출을 통한 Long-lead Item의 선제적 확보 및 Prototype 단계의 전략적 재고 버퍼 운영
실천 포인트
1. 부품 선정 시 정확한 Part Number 대신 허용 가능한 파라미터 범위 지정 여부 확인
2. 고정밀도가 필요 없는 Net에 C0G 대신 X7R 등 범용 소자 적용 검토
3. 핵심 Passives에 대해 0402/0603 혼용 가능한 Dual-footprint 패드 설계 적용
4. AEC-Q200 등 특수 인증 부품의 Single-source 여부 및 대체 가능성 사전 검토