HBM 제거 및 M3D 기반 330GB 온다이 DRAM으로 80B 모델 7.2만 tok/s 달성
Sophon PFG-1: a monolithic-3D AI ASIC with 330 GB of on-die DRAM and no HBM
$169M 투자 유치, HBM을 제거한 LLM 하드와이어링 ASIC 설계
How Taalas Prints an LLM onto a Chip With $169M in Funding
Memory Wall 극복을 위한 CIM 도입 및 RWKV 기반 100배 속도 개선
I Thought AI Was Slow Because It Wasn't Smart Enough. Turns Out It's Exhausted From Carrying Things.
Compute-in-Memory 설계로 파라미터 처리 용량 10배 이상 확장한 AI 오디오 칩
Anker made its own chip to bring AI to all its products